GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 4724-2017

　　中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

　　英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits

　　標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

　　中國標(biāo)準(zhǔn)分類號：(CCS)L30

　　標(biāo)準(zhǔn)分類號：(ICS)31.180

　　發(fā)布日期：2017-07-31

　　實(shí)施日期：2018-02-01

　　主管部門：工業(yè)和信息化部(電子)

　　歸口單位：印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

主要起草單位

　　陜西生益科技有限公司 、廣東生益科技股份有限公司 、電子電路基材工程技術(shù)研究中心 、蘇州生益科技有限公司 、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 。

主要起草人

　　蘇曉聲 、曾耀德 、楊煒濤 、王金瑞 、王煥寶 、蔡巧兒 、羅鵬輝 、曹易 。

相近標(biāo)準(zhǔn)(計(jì)劃)

　　20061368-T-339 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

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